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本文介绍了采用倒扣法来制作光导器件芯片的工艺方案。该方案具有工艺简单、成品率高、重复性好、光敏面的几何尺寸变化小，电阻值均匀等优点。
多元半导器件的工艺方案
【摘 要】
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本文介绍了采用倒扣法来制作光导器件芯片的工艺方案。该方案具有工艺简单、成品率高、重复性好、光敏面的几何尺寸变化小，电阻值均匀等优点。
【出 处】
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上海微电子技术和应用
【发表日期】
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1995年2期
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