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采用电容储能式微电阻点焊方法对电子器件引脚材料镀锡铜线进行焊接。研究电极压力和充电电压对镀锡铜线点焊接头组织和力学性能的影响。结果表明,焊后接头晶粒细小、无缺陷。电极压力和充电电压对焊接接头拉断力的影响相似,在固定一个参数的情况下,焊接接头拉断力随着另一个参数的增大而先增加后减小。在160 V充电电压和12 N电极压力下得到21.51 N的最大接头拉断力。