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电子硅胶与环氧树脂及聚胺脂等产品的比较

来源 :有机硅氟资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户：doer

【摘 要】

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当今，在电子领域中，对许多精密和要求较高的灵敏电路和元件进行长期可靠的保护是非常重要的。环氧树脂及聚胺脂在应用上受外部环境（温度、湿度等）影响较大，尤其是受外界温度的影响

【出 处】

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有机硅氟资讯

【发表日期】

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2005年7期

【关键词】

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环氧树脂 电子领域 聚胺脂 产品 硅胶 外界温度 外部环境 低温环境 耐高温 

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论文部分内容阅读

当今，在电子领域中，对许多精密和要求较高的灵敏电路和元件进行长期可靠的保护是非常重要的。环氧树脂及聚胺脂在应用上受外部环境（温度、湿度等）影响较大，尤其是受外界温度的影响更为明显，环氧树脂在低温环境中（0℃以下）极易脆化，聚胺脂在耐高温方面存在不足，当温度超过100℃时，结构就会变得极不稳定。

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