氧化锆—碳化硅复合材料室温电阻率与显微结构的关系

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热压烧结的氧化锆-碳化硅复合材料不仅大大提高了材料的致密度,而且能使SiC在以ZrO2为主晶相的复合材料中呈网络分布,从而使SiC有较好的联通性,降低了复合材料的室温电阻率。而在常压烧结条件下,材料致密度低,SiC的联通性也较差。 The hot-pressed zirconia-SiC composite material not only greatly increases the density of the material, but also enables the distribution of SiC in the composite material mainly containing ZrO2, so that the SiC has better connectivity and lower The room temperature resistivity of composite materials. Under atmospheric pressure sintering conditions, the material has low density and poor connectivity of SiC.
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