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采用润湿平衡法，研究了水洗钎剂条件下Sn2、5Ag0、7CuxRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿特性。结果表明，添加0．1％（质量分数）稀土的Sn2．5Ago．7Cu钎料合金在1206表面贴装元器件和Cu焊盘上有最大的润湿力和铺展面积及最小的润湿角，润湿性最好，其润湿力优于商用的Sn3、8Ag0．7Cu钎料合金，满足微电子连接用钎料对润湿性能的要求。