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随着3C数码行业的发展,3C数码产品朝着高集成化、高精密化方向高速发展,由于其产品内构件越来越小巧、精密,集成度越来越高,所以内结构件对于外观、形变、拉拔力提出了更高的焊接要求.而激光产品由于其高能量、高精度、高方向性的特性,越来越多的应用于3C产品内结构件焊接.
华工激光光纤传导激光焊接机亮相2011北京·埃森焊接展——3C制造行业新的“风向标”
【摘 要】
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随着3C数码行业的发展,3C数码产品朝着高集成化、高精密化方向高速发展,由于其产品内构件越来越小巧、精密,集成度越来越高,所以内结构件对于外观、形变、拉拔力提出了更高的
【出 处】
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金属加工（热加工）
【发表日期】
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2011年12期
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