淀积条件对GD_a-SiN_x薄膜电学特性的影响

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本文讨论了用辉光放电法制备氮化硅薄膜时衬底温度、射频功率和气体流量比对薄膜的电导率、介电常数和击穿强度的影响。通过优化生长条件,制备了优质非晶氮化硅薄膜,其介电常数为7.5、击穿强度为5.5MV/cm、电导率为10-13(Ωcm)-1。 The effects of substrate temperature, rf power and gas flow ratio on the conductivity, dielectric constant and breakdown strength of the films are discussed in this paper. By optimizing the growth conditions, a high quality amorphous silicon nitride film was prepared with a dielectric constant of 7.5, a breakdown strength of 5.5 MV / cm and an electrical conductivity of 10-13 (Ωcm) -1.
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