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通过对国内外半导体切割设备行业的发展与现状分析 ,根据国际IC业最先进的工艺要求 ,提出了切割设备的发展趋势 ;并对切割设备的发展提出了参考性意见。
IC业材料切割设备发展状况
【摘 要】
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通过对国内外半导体切割设备行业的发展与现状分析 ,根据国际IC业最先进的工艺要求 ,提出了切割设备的发展趋势 ;并对切割设备的发展提出了参考性意见。
【机 构】
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信息产业部电子第四十五研究所
【出 处】
：
电子工业专用设备
【发表日期】
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2002年01期
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