【摘 要】
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本文简要分析了目前市场上各种CSPBGA封装基板的状况以及市场对高端CSP的需求点。详细介绍了4层高密度金属线路层的CSPBGA封装基板的结构,制造方法和应用特点。
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【机 构】
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本文简要分析了目前市场上各种CSPBGA封装基板的状况以及市场对高端CSP的需求点。详细介绍了4层高密度金属线路层的CSPBGA封装基板的结构,制造方法和应用特点。
This article briefly analyzes the current market CSPBGA package substrate conditions and the market demand for high-end CSP. The structure, manufacturing method and application characteristics of CSPBGA package substrate with 4 layers of high density metal circuit are introduced in detail.
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