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目的 探讨跟骨骨折后是否出现跟垫损伤、变薄或增厚,跟垫特性改变是否与足跟痛相关. 方法 自2001年5月至2004年12月选择跟骨骨折患者18例,纳入标准为:①单足损伤;②年龄20～55岁;③平时无足跟痛表现.于入院1周内摄双足跟骨非负重下标准侧位及轴位X线片,并以侧位片测量跟骨与跖部皮肤表面最短距离作为跟垫厚度,随访时(骨折愈合后)再拍摄负重与非负重下双足跟骨标准侧位及轴位X线片,亦测量跟垫厚度,计算双足跟垫厚度及压缩性系数的平均值.同时记录骨折足跟部症状,观察骨折复位状况. 结果 入院1周内对照足和骨折足不负重时跟垫厚度分别为(21.23±2.24)mm和(21.63±2.54)mm,差异无统计学意义(t=0.50,P>0.05).随访时(骨折愈合后):对照足和骨折足不负重时跟垫厚度分别为(21.31±2.21)mm和(23.11±2.24)mm,差异有统计学意义(t=2.44,P<0.05);对照足和骨折足负重时跟垫厚度分别为(10.35±1.72)mm和(12.75±1.98)mm,差异有统计学意义(t=3.94,P<0.05);对照足和骨折足跟垫压缩性系数分别为0.45±0.11和0.58±0.14,差异无统计学意义(t=0.92,P>0.05). 结论 跟骨骨折后,可因受暴力大小、骨折移位影响,在一些患者中导致跟垫损伤,致使跟垫厚度变化,尤其是跟垫压缩性系数变大(意味着跟垫弹性减低),这可能是导致足跟痛的原因之一,治疗中保护好跟垫组织,减少二次损伤,可减少跟骨骨折后并发症。