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随着现代宇航、通信、计算机数据处理、军事工程等电子系统朝着小型轻量化、高性能、高可靠性方向迅速发展,集成电路的使用范围日益扩大。除了应致力于大规模和超大规模集成电路芯片技术研究之外,另一重要方面就是大力发展高密度互联技术,其中用于高密度多层互连的大尺寸超薄陶瓷基片是技术实现的关键材料,
跨越：从“技术短板”到“国内唯一”——中国建材总院建设高性能氧化铝陶瓷基片生产基地纪实
【摘 要】
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随着现代宇航、通信、计算机数据处理、军事工程等电子系统朝着小型轻量化、高性能、高可靠性方向迅速发展,集成电路的使用范围日益扩大。除了应致力于大规模和超大规模集成
【出 处】
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中国建材科技
【发表日期】
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2016年5期
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