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研究了镀银玻璃微珠／硅橡胶导电复合材料的力学性能和电性能。结果表明，随着镀银玻璃微珠用量的增加，复合材料的力学性能逐渐劣化，体积电阻率逐步下降。在填料体积分数为38．8％时，复合材料由绝缘体转变为导体，具有明显的逾渗现象。当填料体积分数增大到46％左右时，复合材料体积电阻率呈现一个微弱的拐点。导电复合材料逾渗现象的存在与材料内部导电网络的形成密切相关。