半导体芯片代工世界第一名的台积电TSMC公司于5月26日公开表示将成为业界首家通过7纳米制程技术认证的厂商，速度快过对手英特尔与三星。这也是几十年来第一次台积电技术超越半导体霸主英特尔，在台湾半导体产业具有划时代的意义。
　　为什么台积电经过多年的奋斗终于能超越英特尔？靠的就是明确的技术地图来引导研发创新方向及最佳资源运用。再加上两年前组建500位研发“夜鹰部队”的投入，终于超车成功，成为全球第一。7纳米先进制程技术不是砸钱找人做研发就能成功的，而是必须掌握整个技术发展的基本功，了解技术发展路线图上的关键细节，研发团队分工合作不断地克服技术难关。去年iPhone6SA9处理器电池续航力大战中，三星A9处理器不但在效能与电池续航力上输给了台积电，还有媒体报导三星电子在网罗台积电的前研发大将及其部属下。三星的关键制程技术源自于台积电并领先使用更先进的制程，为何实际使用的效能与良率却输给台积电？
　　相较于台积电的芯片制程是由28nm>20nm Planner>16nm FinFET按部就班地演进而来，三星则是由32nm>28nm Planner技术直接跳阶到14nm FinFET技术。由于半导体FinFET技术与过去2D平面技术的经验不同，FinFET技术无论在制程、设计、IP与电子设计自动化（EDA）工具各方面都必须经过克服众多挑战才能成熟。就结果来看，三星似乎尚未成熟地驾驭FinFET这项新技术，尤其是在良率与漏电的控制上。两家公司产品效能的差异，以跑步为例，虽然三星的速度优于台积电，跑起来却是蛇行，最终输给了直行的台积电。三星从28nm技术想弯道超车到14nm，却没留意到技术发展的细节，这是典型的“只知其一，不知其二”的结果，不断更新的完整技术地图能尽量避免这种遗憾的发生。
　　在合适的创新策略及组织设计之后，接下来是设计创新流程，也就是去建构一套政策、程序与机制，以促进新组织的创新系统。有清楚的流程，才能管理从设计、衡量到奖励创新的每个步骤，此时就需要技术地图来导航。
　　技术地图主要是架构一条由现在到未来的产品与技术发展“途径”，具备导航、执行、说明、追踪的功能。它在规划上必须是动态的，并根据企业内外部的环境变化进行调整修改。而将企业的市场策略，满足目标市场的产品、技术、研发计划与相关资源整合在产品技术地图中。此途径使公司清楚地了解并掌握未来几年内重点发展的产品与技术，并提前布局，使其具有一定优势的竞争地位。在欧美，飞利浦、英特尔、谷歌、西门子、博世、Rockwell、通用汽车等颇具规模的公司引进运用技术地图；台湾的大型上市公司也陆续地导入技术地图，台积电正是其中的典范。


　　以下列出技术地图作业六大步骤，以供读者参考：定义主要运用领域；产品功能项目分析；产品功能属性分析；技术变动历程分析；完成技术地图；认定关键技术缺口。
　　企业可以藉由技术地图与科技创新的组合，掌握技术发展的每一个关键细节，进而重新定义产业，进一步提升整体营运绩效与企业竞争力。