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随着电子器件集成化、小型化的发展,电子设备封装密度增大、体积缩小,热流密度急剧增加,对冷却技术提出了更高的要求。微通道液冷系统能够大幅度提升设备冷却能力,满足电子设备日益增长的冷却需求。目前微通道加工的主流方法是高速铣削,然而微通道具有肋片宽度窄、通道直径小、通道高宽比大的特点,切削加工效率低下,且容易造成刀具折断。针对以上问题,分别选择0.2mm、0.3mm、0.4 mm和0.5 mm宽的微小槽道进行加工实验,并在不同切削参数组合下进行微通道铣削。通过切削实验和可行的微通道加工尺寸方案和刀具不折断条件下