土木工程的现状与未来发展趋势综述

来源 :建筑工程技术与设计 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ji5261
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以低聚二氧戊环磺酸盐(SPDXL)为离子源和增塑剂,聚己二酸乙二醇酯聚氨酯弹性体(EGPU)为基质,设计了一种新颖的正离子导电型聚氨酯弹性体,并对其结构、形态及性能进行了研究.