采用水基载体替代有机载体，以粒径为5和15 μm的混合铜粉作为主导电相，添加少量石墨烯为导电增强相，按一定的质量配比制备水基石墨烯-铜复合导电浆料。用四探针测试仪、SEM等分析测试手段研究水基载体对浆料性能的影响，分析其导电机理并建立导电相连接模型。结果表明，在m（去离子水）：m〔羧甲基纤维素钠（CMC）〕：m〔聚乙二醇（PEG）〕：m（消泡剂）=96.9：1.5：1.5：0.1的条件下制备的水基载体性能较好；水基载体含量为30%（质量分数）时，制备的水基石墨烯-铜复合导电浆料具有优良的印刷性能，且电阻率较小，为1.65 mΩ·cm；添加石墨烯的水基复合浆料较纯铜浆料电阻率降低了97.1%，较有机载体制备的石墨烯-铜复合浆料电阻率降低了75.8%。制得的导电膜更平坦、致密，导电相间的接触更紧密，大量的石墨烯在铜粉间隙之间或横向搭接，或径向填充，与铜粉形成并联或串联的导电通道，形成致密的导电网络，从而改善复合浆料的导电性能。