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主要介绍金－锡焊膏再流焊的工艺过程，实验结果，并和铅－锡焊膏在导电性能，剪切强度，表面质量方面进行对比，作出结论。
Au—Sn焊膏再流焊工艺
【摘 要】
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主要介绍金－锡焊膏再流焊的工艺过程，实验结果，并和铅－锡焊膏在导电性能，剪切强度，表面质量方面进行对比，作出结论。
【机 构】
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航天科技集团西安微电子技术研究所
【出 处】
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电子元器件应用
【发表日期】
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2002年7期
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