摘要：本文具体论述了半自动真空包装机控制板的设计实现，该系统以AT89S52单片机为控制核心，用汇编语言编写控制程序，可预先设定参数，保存在X5045中，然后按照设定好的参数，利用可控硅光耦控制大电流设备来进行包装，同时用LCD12864显示屏实时显示各阶段数据及其变化。本系统使真空包装机操作更加简便，提高了工作效率，现场试运行效果良好。
　　关键词：真空包装机；单片机；可控硅光耦
　　DOI： 10.3969/j.issn.1005-5517.2013.3.016