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Intel公司的开发人员与加州大学的团队合作论证了一种技术,用于在常规的硅芯片的表面制造非常小的激光器,不需要精密的对准步骤或组装步骤.该工艺可能会导致片上激光器被例行用于互连用途,并且Intel公司声称它可能实现芯片之间的万亿比特数据速率.
片上激光器瞄准万亿比特速率
【摘 要】
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Intel公司的开发人员与加州大学的团队合作论证了一种技术,用于在常规的硅芯片的表面制造非常小的激光器,不需要精密的对准步骤或组装步骤.该工艺可能会导致片上激光器被例行
【出 处】
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电子设计技术
【发表日期】
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2006年12期
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