金相显微剖析在印制电路检测方面的应用——印制板主要质量缺陷产生原因的分析

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目前,民用与军用印制板都有相应的检验标准。但由于国内外印制板制造工厂采用不同的工艺来生产,这就增加了某些评价方面的难度和重视检测以保证质量的必要性。所谓达到军用标准,通常是指印制电路制造厂所选用的材料、制造工艺及最终产品都要通过美国军用标准Mil—P—55110C中规定的各项技术要求。 At present, civilian and military PCB have the corresponding test standards. However, due to the domestic and foreign PCB manufacturing plant using different processes to produce, which increases the difficulty of some of the evaluation and emphasis on testing to ensure the quality of necessity. The so-called to military standards, usually refers to the printed circuit manufacturing plant selected materials, manufacturing processes and the final product must pass the US military standard Mil-P-55110C specified in the technical requirements.
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