论文部分内容阅读
在电子信息产业的发展飞速时代,电子设备的使用功率也持续加大,随之产生了电子核心器件的封装和散热难题.金刚石具备优良的热学性质,而铜也具有极佳的导热性能和良好的加工塑性,因此将以上两者进行复合可以加工出具备优良热学性能的金刚石/Cu复合材料.本文综述了国内外关于金刚石/Cu复合材料的研究现状、制备方法、材料性能的影响因素,总结了金刚石/Cu的热导机理,进一步对金刚石/Cu的界面结合对热导性能的影响进行分析,且展望了金刚石/Cu复合材料的研究重心和发展方向.