论文部分内容阅读
介绍了一种可实现微波混合集成电路三维集成的设计方法.该方法在陶瓷基板上采用薄膜混合集成工艺制作多层薄膜电路结构,利用球栅阵列连接实现多个基板的三维集成互联组装.该设计可使混合集成电路的集成度进一步提高,并可改善安装方式和调试难度.同时对三维集成设计方式和应用特点进行了分析和研究,为小型化混合集成电路应用提供了有效的解决方案.