现在，嵌入式系统设计人员面临着许多压力，需要满足降低成本、减小系统尺寸、满足严格的进度要求，以及提供差异化的解决方案等要求。因此，他们需要易于使用，而且高度灵活的高集成度解决方案。设计人员在这方面的选择相当有限。
　　传统上，系统设计人员采用一般包含嵌入式外设和有限混合信号功能的微控制器(MCU)。然而，这种方案必须在MCU之外，再附加众多专用标准产品(ASSP)甚至可编程逻辑来执行其余的功能。
　　为了获得更高的差异性和集成度，设计人员转而使用带嵌入式MCU的FPGA。虽然这种方案可以带来更大的灵活性，但必须在FPGA架构以外处理全部所需混合信号功能。由于这些解决方案每每依赖于成本高昂的软核CPU解决方案，往往性能不佳，而且软核CPU的实现还会占据用户设计所需的FPGA资源。这些解决方案还需要外部Flash来实现驱动固件和FPGA程序存储。此外，这些解决方案具有基于SRAM的解决方案的常见缺点：启动时间较长，浪涌电流，缺乏有效的IP保护等等。
　　上述这些实现方案都与一个真正的单芯片SoC解决方案相距甚远。
　　
　　SmartFusioll是明智之选
　　
　　近期推出的SmartFusion器件是由爱特于2005年推出的首个Fusion混合信号FPGA演进而来，瞄准现今复杂的嵌入式设计而开发。SmartFusion系列结合了逻辑、微控制器子系统(基于ARM Cortex，M3硬核处理器)和模拟这三个可编程模块，实现易于使用的完全可定制系统设计平台，让嵌入式应用设计人员现在无需进行线路板级改变，就能够快速优化硬件／软件折衷权衡。在SmartFusion器件内，所有数据都会从处理器传送到FPGA，或从模拟模块传送到处理器，或在FPGA和片上模拟模块之间传送。
　　在工业、军用、医疗、电信、计算和存储市场领域的应用中，当需要选择协处理或接口定制时，SmartFusion器件能够提供了无可比拟的解决方案，如马达控制、系统和功率管理和工业自动化等。
　　爱特公司总裁兼首席执行官JohnEast称：“SmartFusion是系统主要组件的创新的、智能化的集成。依靠爱特的先进快闪技术，我们能够为嵌入式应用提供业界首款且唯一的毫无妥协的完全可编程平台。”
　　主要组件包括：
　　·功能齐全的FPGA：SmartFusion器件具有爱特经过验证的基于快闪技术的ProASIC3 FPGA架构，使用先进的130－nm CMOS工艺，系统门密度范围为60K至500K，并具有350 MHz-T作频率和最多204个I／O。这种组合能够集成来自其它器件的现有功能，大幅减少线路板空间和总体系统的功耗。
　　·微控制器子系统：器件的智能性是以微控制器子系统的形式加入FPGA的，子系统带有100 MHz工作频率的ARM Cortex-M3处理器硬核；
　　·丰富的标准外设和功能；
　　
　　FPGA设计大步迈进
　　
　　ARM公司处理器部门市场推广副总裁Eric Schom称：“SmartFusion的授权用户不但能体验Cortex，M3处理器业界领先的高效能与低功耗优势，还能通过ARM的600多家合作伙伴，取得用于优化ARM架构的各种工具、软件和中间件。”
　　爱特自2009年9月以来，已通过正式的客户评估计划，接洽全球各地的客户，提供SmartFusion样品器件。在这六个月的时间内，众多应用(从服务器、路由器及工业网络网关到太阳能电池板逆变器和游戏设备)的设计人员已通过这计划，在市场推出日期前体验到相关的软件和芯片的功能。SmartFusion集成式解决方案拥有爱特快闪技术的所有特性：高度可靠的IP安全性、低功耗、以及上电即行特性。SmartFusion的完全可定制特性，使系统设计人员拥有了一种用于未来产品设计的全新平台。