Oxide TFT象征更高阶的平面显示面板技术，但导入量产耗时较预期为长
　　由于高清智能手机面板这样高分辨率平面显示面板的稳定增长，导致了对TFT（薄膜晶体管）技术的要求越来越高过于传统的a-Si（非晶硅）。像素密度的增加，LCD传输减小和功能消耗的增大，都是对手持式装置面板的挑战。为了迎接这些挑战，面板生产商正在加大生产以高性能LTPS（低温多晶硅）和Oxide TFT（金属氧化物薄膜晶体管）两样技术为基础的显示器。而且，这些技术也同样在生产AMOLED显示器中使用。
　　随着FPD制造商将LTPS技术往更高世代的玻璃基板移动，2016年LTPS的产能预计将比2013年的900万平方米翻倍，达到1，800万平方米。根据NPD DisplaySearch 预估，同一时期，Oxide TFT的产能预计将增长得更快速，从350万平方米增长到1，900万平方米，从而将于2016年超越LTPS。
　　尽管有如此快速的增长率，但Oxide TFT的量产时间将比原先的预期推迟两年，并且还有其他关于生产方面的挑战。根据NPD DisplaySearch最新的研究报告TFT LCD Process Roadmap Report指出，Oxide TFTs保证了高流动性，低电流泄漏，成本比LTPS TFTs更低，且具有可到任何尺寸玻璃的扩展性，从而提高了性能，降低了LCDs和AMOLEDs的成本。但是，Oxide TFTs在量产方面仍然面临着一些限制。
　　2011-2016年LTPS和Oxide TFT背板制造的产能（单位：千平方米）