硅烷偶联剂KH-500对Ag掺杂SiO2复合颗粒结构的影响

来源 :陕西师范大学学报(自然科学版) | 被引量 : 0次 | 上传用户:jzsoft
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以硝酸银和正硅酸乙酯Tetraethyl orthosilicate(TEOS)为原料,乙醇为溶剂、甲醛为还原剂,KH-550为硅烷偶联剂,应用溶胶-凝胶法制备了不同结构的纳米银掺杂二氧化硅复合颗粒.分析了银掺杂二氧化硅复合颗粒的形成机理,并应用透射电子显微镜(Transmission ElectronMicroscope,TEM)、扫描电子显微镜(Scan Electron Microscope,SEM)、X射线衍射仪(X-rayDiffraction,XRD)及傅里叶变换红外光谱(Fourier Tr
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