【摘 要】
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玻璃材料具有良好的射频传输特性和可加工性,在先进封装领域获得广泛关注。文中针对宽带射频领域对于三维封装的需求,研究了玻璃转接板加工以及玻璃基三维堆叠工艺,测试了玻璃堆叠结构的射频性能。在此基础上将射频芯片嵌入在由玻璃转接板和转接框形成的空腔内,实现了两层射频链路的垂直堆叠,从而形成工作频率2 GHz~18 GHz的宽带玻璃基变频微模组,其测试性能与设计仿真一至,说明结构工艺路径可行,最后对玻璃封装技术的应用前景进行了展望。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十九研究所
【基金项目】
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中国电科XX工程基金资助项目(JSXC2019XT008)。
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玻璃材料具有良好的射频传输特性和可加工性,在先进封装领域获得广泛关注。文中针对宽带射频领域对于三维封装的需求,研究了玻璃转接板加工以及玻璃基三维堆叠工艺,测试了玻璃堆叠结构的射频性能。在此基础上将射频芯片嵌入在由玻璃转接板和转接框形成的空腔内,实现了两层射频链路的垂直堆叠,从而形成工作频率2 GHz~18 GHz的宽带玻璃基变频微模组,其测试性能与设计仿真一至,说明结构工艺路径可行,最后对玻璃封装技术的应用前景进行了展望。
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