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以SnCl2·2H2O为锡源,用钛酸丁酯为原料,采用胶溶晶核法在微米级Cu粉表面制备了TiO2涂层。XPS分析表明包覆Cu粉的表面存在Cu^2+、Ti^4+、Sn^2+,场发射扫描电镜观察发现约100nm的TiO2覆盖在Cu粉表面形成复合粒子,样品的拉曼光谱显示负载于Cu粉表面的TiO2为锐钛矿相。分析了SnCl2·2H2O在包覆粒子制备中的作用,认为Sn^2+能够在Cu表面形成异相晶核,诱导TiO2在异相界面形成包覆。TG-DTA分析表明,原始Cu粉在200℃开始氧化,而包覆Cu粉在