无氰镀银

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一、镀液成份及工艺规范氯化银 12~15克/升亚铁氰化钾 30~40克/升硫氰酸钾 120~150克/升碳酸钾 20~30克/升 PH值 10~10.5 阴极电流密度 0.2~0.4安/平方分米溶液温度室温 First, the bath composition and process specifications Silver chloride 12 to 15 grams / liter Potassium ferrocyanide 30 to 40 grams / liter Potassium thiocyanate 120 to 150 grams / liter Potassium carbonate 20 to 30 grams / liter PH value 10 ~ 10.5 Cathode current density 0.2 ~ 0.4 A / dm Solution temperature Room temperature
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