【摘 要】
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在６０／４０的锡铅焊料中加入０２％左右的铜，凝固后具有均匀细小的共晶组织，其熔点为１８３℃，焊点强度、扩展率及可靠性均比无铜的６０／４０的锡铅焊料高，并且含铜的锡铅焊料在焊接时，对铜烙铁头和微细铜丝具
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在６０／４０的锡铅焊料中加入０２％左右的铜，凝固后具有均匀细小的共晶组织，其熔点为１８３℃，焊点强度、扩展率及可靠性均比无铜的６０／４０的锡铅焊料高，并且含铜的锡铅焊料在焊接时，对铜烙铁头和微细铜丝具有最小的熔蚀性。
In 60/40 tin and lead solder added 0 2% of copper, after solidification has a uniform eutectic microstructure, the melting point of 183 ° C, solder joint strength, expansion rate and reliability than copper-free 60 / 40 tin-lead solder is high, and the copper-containing tin-lead solder has minimal erosiveness to the copper tip and the fine copper wire when it is soldered.
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