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由于现代电子设备及元器件不断向高集成度、高紧凑性发展，其散热量也不断增大，威胁到其正常工作的安全性和可靠性。为此，一种新型的热翅板式散热器结构被提出，并针对高散热量的电子元件（CPU芯片）进行了散热能力的研究。通过数值模拟分析了该新型散热器的散热性能，得到不同热功率下芯片的温度分布，分析了冷却温度、冷却风量等对散热性能的影响，最终得到了正常工况下的最佳风量。