我国研制成功系统芯片并投入量产

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近日,科技部副部长马颂德在863计划技术成果与产品发布会上宣布,经过18个月艰苦攻关,国家“十五”863计划超大规模集成电路设计专攻重点课题“面向通信的综合信息处理SoC平台”(简称“COMIP~(TM)”)取得成功。据介绍,该技术采用0.18微米工艺,内含高性能32位嵌入式中央处理单元,一个或多个数字信号处理器,可编制总线和丰富的接口。在主频每秒一亿次的情况下能够提供每 Recently, Ma Songde, Vice Minister of Science and Technology, announced at the 863 Program Technical Achievements and Product Conference that after 18 months of painstaking research, the key projects of the “15th” 863 Program for VLSI design will be focused on “Comprehensive Information for Communication Processing SoC Platform ”(“ COMIP ~ (TM) ”for short) succeeded. According to reports, the technology uses 0.18-micron technology, including high-performance 32-bit embedded central processing unit, one or more digital signal processor, the bus can be prepared and a wealth of interfaces. In the case of the frequency of 100 million times per second to provide each
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