【摘 要】
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三菱电机公司现已开发了一种适应高速系统ＬＳＩ的Ｃｕ、Ａｌ混合布线技术。这种布线技术是在多层布线的上层部分使用铜(Ｃｕ) ,而在下层部分使用了铝 (Ａｌ)。随着半导体器件的高集成化、高速化 ,
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三菱电机公司现已开发了一种适应高速系统ＬＳＩ的Ｃｕ、Ａｌ混合布线技术。这种布线技术是在多层布线的上层部分使用铜(Ｃｕ) ,而在下层部分使用了铝 (Ａｌ)。随着半导体器件的高集成化、高速化 ,多层布线所起的作用 ,其重要性越来越明显。一般情况下 ,器件的信号延迟是用晶体
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