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硅片作为晶体硅光伏电池和半导体技术中的一部分,硅片切割起着至关重要的作用.论文针对切割的方法和方式进行了初步分析,经初步研究,掌握了多线切割和电火花线切割的机理及影响因素,并且将几种加工工艺进行对比,其中包括了外圆切割、内圆切割、多线切割和电火花线切割,分析了各自的加工特点、应用情况及发展趋势,从而给从业人员在实际操作环境中对加工方式的选择和配置提供了方便.