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SED在IC封装过程中对IC产品质量的影响越来越大。以生产过程中遇到的一些实际问题为例．分析探讨了ESD在封装生产过程对产品造成的影响，成因以及ESD的预防与控制方法。
减薄划片过程中ESD的预防与控制
【摘 要】
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SED在IC封装过程中对IC产品质量的影响越来越大。以生产过程中遇到的一些实际问题为例．分析探讨了ESD在封装生产过程对产品造成的影响，成因以及ESD的预防与控制方法。
【机 构】
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浙江华越芯装电子股份有限公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2008年8期
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