铜铟铋硫对Sn-Ag基无铅焊料性能的影响

来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户：S20090908

【摘要】

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研究了Cu、In、Bi、S元素对Sn-Ag基无铅焊料熔点和铺展性的影响.结果表明:Sn-Ag-Cu三元合金成分为95.5%Sn3.5%Ag1%Cu时具有较低熔点(215℃)和好的铺展性;加入适量的In可降低S

【作者】

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林培豪刘心宇成钧

【机构】

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桂林电子工业学院

【出处】

：

电子元件与材料

【发表日期】

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2003年10期

【关键词】

：

Sn—Ag合金无铅焊料熔点铺展性 Sn/Ag/alloy lead-free solder melting point spread-ability

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研究了Cu、In、Bi、S元素对Sn-Ag基无铅焊料熔点和铺展性的影响.结果表明:Sn-Ag-Cu三元合金成分为95.5%Sn3.5%Ag1%Cu时具有较低熔点(215℃)和好的铺展性;加入适量的In可降低Sn-Ag合金的熔点和改善铺展性能;随w(Bi)的增加Sn-Ag-Bi三元合金的熔点降低、铺展性变好;Sn-Ag合金的熔点随w(S)的增加而升高,加入少量S能改善Sn-Ag合金的铺展性.

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