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对半导体工艺中晶片的边缘磨削技术进行了论述，分析了晶片边缘磨削技术的特点，在此基础上，提出了一种高效、可靠的晶片边缘磨削方法。该方法基于单轴电机进给控制，通过控制软件来实现对晶片边缘及定位边的磨削。首先确定晶片定位边位置，然后通过精确控制承片台驱动电机的旋转角度来磨削晶片圆边，对于定位边的磨削，需要精确控制承片台驱动电机的旋转角度和进给电机的进给量，通过两电机联动控制，完成定位边磨削。该方法控制精度高，成功实现了在单轴电机驱动下的晶片圆边及定位边磨削。试验结果证明，该方法可靠、稳定、高效，并降低了设备硬件