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已有文献表明,通过适当调整加工参数,可对单晶硅<100>面进行微细超声波塑性加工,大大提高加工材料的表面质量。但传统判别脆塑性去除模式的方法主要是基于主观观测,并没有一个客观评价标准。通过研究发现,表面粗糙度R pk可作为判别微细超声波加工单晶硅<100>面材料去除模式的客观评判标准,并通过实验得到了验证。