【摘 要】
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以电解铜粉和TiC粉为原料,采用粉末冶金法制备含TiC颗粒弥散增强的导电铜基复合材料。通过对显微组织的观察和对相对密度、抗弯强度和电导率的测试,研究了球磨时间、烧结温度
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以电解铜粉和TiC粉为原料,采用粉末冶金法制备含TiC颗粒弥散增强的导电铜基复合材料。通过对显微组织的观察和对相对密度、抗弯强度和电导率的测试,研究了球磨时间、烧结温度和TiC含量对复合材料组织和性能的影响,并与相同制备工艺所制备的纯铜的性能作了比较。研究表明：当球磨转速为500 r/min时,随球磨时间的延长,铜晶粒细化和晶格畸变增加,Cu晶粒从片层状逐渐变为球状;随着TiC含量的增加,复合材料的相对密度先升高后保持稳定;复合材料的抗弯强度在TiC质量分数为10%时达到高峰,随着TiC含量的增加,抗弯强
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