【摘 要】
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半导体器件的片内偏差是影响芯片性能的主要因素之一,片内偏差具有空间相关性.随着工艺尺寸的持续缩小,片内偏差空间相关性日益复杂,传统方法采用的参数化方法难以正确描述相
【机 构】
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复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室
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半导体器件的片内偏差是影响芯片性能的主要因素之一,片内偏差具有空间相关性.随着工艺尺寸的持续缩小,片内偏差空间相关性日益复杂,传统方法采用的参数化方法难以正确描述相应的相关函数;同时研究发现片内偏差空间相关性在不同方向上有不同的表现,即各向异性.为提高片内偏差空间相关性建模的准确性,提出一种非参数化的估计方法,使用B样条函数作为相关函数的基函数进行拟合,并与多项式拟合的方法进行比较,实验结果显示该方法能更好地符合统计特性.
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