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1 LTCC的概念及特点所谓低温共烧陶瓷(Low-Temperature Cofired Ceramics,LTCC)技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生瓷带作为电路基板材料,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件埋入其中,然后叠压在一起,在900℃下烧结,制成三维电路网络的无源集成组件;也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块,利用这种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品.多