【摘 要】
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本文研究了在多层陶瓷基板上利用硅作为衬底的硅-硅包装技术。这种硅-硅和多层陶瓷基板的微组装技术,可以消除IC芯片与衬底之间的热失配。同时可充分利用硅IC技术进一步细线
【机 构】
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航空航天部771所,航空航天部771所,航空航天部771所,航空航天部771所
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本文研究了在多层陶瓷基板上利用硅作为衬底的硅-硅包装技术。这种硅-硅和多层陶瓷基板的微组装技术,可以消除IC芯片与衬底之间的热失配。同时可充分利用硅IC技术进一步细线化。随着ASIC、BiCMOS、VLSIC的迅速发展,将使今后的封装及微组装向多腿及小问距方向发展。
This paper studies the silicon-silicon packaging technology that uses silicon as a substrate on multilayer ceramic substrates. This micro-assembly of silicon-silicon and multilayer ceramic substrates eliminates thermal mismatch between the IC chip and the substrate. At the same time make full use of silicon IC technology for further thinning. With the rapid development of ASIC, BiCMOS and VLSIC, future packaging and microassembly will be developed in the direction of multiple legs and small pitch.
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林奕华，1959年生于香港，是跨越剧场、舞蹈、电影等领域的创作人、批评家。1994年凭电影《红玫瑰与白玫瑰》获台湾金马奖最佳改编剧本奖，1999年获香港艺术家年奖。舞台代表作有《半生缘》《包法利夫人们》《水浒传》等，出版了《等待香港》《什么人需要什么人》等作品。近期改编自《梁祝》的音乐剧《梁祝的继承者们》在北京上演。 林奕华一直在强调“经验”，人来这个世界走一遭，留下的最宝贵的东西就是独立思考。