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以镍基粉末为例,利用ANSYS对Cr12MoV钢电子束熔覆处理前的等离子喷涂的工艺过程进行数值模拟,采用间接耦合的方法,对热喷涂冷却过程进行温度场和应力场耦合分析.结果表明：粉末熔滴温度随着冷却过程的进行而向边缘逐渐下降;基体温度先急速升温最大值后缓慢下降,下降趋势渐趋于熔滴温度下降的趋势;熔滴主要承受压应力,最大值位于熔滴的下表面中心位置;离熔滴中心轴线逾远,承受的拉应力逾大;基体合适的预热温度有利于降低熔滴径向应力.