回流焊炉温控制系统的设计和优化

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在电子工艺技术领域的SMT(表面贴装技术)生产线中,回流焊是一个非常重要的设备,最终决定着电子产品质量.最近几年来,随着众多电子产品往小型、轻型、高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战,也因此使SMT得到了飞速发展的机会.IC发展到0.5mm,0.4mm.0.3mm脚距;BGA己被广泛采用,CSP也崭露头角,并呈现也快速上涨趋势.免清洗低残留锡膏得到广泛用、无铅技术正在被大部分企业认可和接受.所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进、更精确的控制方式,达到节约能源,均匀温度的目标.
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