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在再流焊无铅化过程中，再流焊的有铅要素与无铅要素的兼容性直接影响产品质量。本文对有铅再流焊炉与SAC无铅焊膏和OSP、ENIG无铅焊盘镀层的兼容性进行了初步试验，证明三者有较好兼容性。
无铅再流焊的兼容性研究
【摘 要】
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在再流焊无铅化过程中，再流焊的有铅要素与无铅要素的兼容性直接影响产品质量。本文对有铅再流焊炉与SAC无铅焊膏和OSP、ENIG无铅焊盘镀层的兼容性进行了初步试验，证明三者有较
【机 构】
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中电集团中国电子科学研究院EDMI中心
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2006年1期
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