英飞凌下一代单芯片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台

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英飞凌科技推出最新超低成本手机芯片X-GOLD102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的物料成本(BOM)。单片解决方案X-GOLD102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的最低成本解决方案实现差异化,将成为XMM1020平台解决方案的一部分。XM Infineon Technologies introduced the latest ultra-low cost mobile phone chip X-GOLD102. Compared to Infineon’s existing platform solutions, the chip delivers up to five times the system performance while reducing bill-of materials by nearly 10%. The X-GOLD102 monolithic solution enables handset vendors to differentiate themselves by offering the lowest cost solution based on IP and production technologies as part of the XMM1020 platform solution. XM
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