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在电子封装领域，通过利用纳米颗粒尺寸效应带来的熔点降低，SnAgCu 合金体系有希望替代传统的但有毒的 SnPb 焊料体系。分别选用硼氢化钠和邻啡罗琳作为还原剂和表面活性剂，采用化学还原法制备出Sn3.0Ag0.5Cu (质量分数)合金纳米粒子。对合成的纳米颗粒形貌采用场发射扫描电镜(FE-SEM)进行表征。通过对扫描电镜数据的分析，可统计出纳米颗粒的尺寸分布。研究表明，所合成的纳米颗粒尺寸随着反应物浓度的增加而增大。通过理论分析，对反应物浓度在纳米颗粒尺寸控制中的作用进行了阐述。