【摘 要】
：
脉冲电镀,是目前国内竞相研究和应用的一项新的电镀工艺,在国外一些国家的电子工业和贵金属电镀工艺中,使用已日趋普及,在研制微波器件和集成电路工艺中,不仅需要镀金的环节
【机 构】
：
电子工业部55所,电子工业部55所
论文部分内容阅读
脉冲电镀,是目前国内竞相研究和应用的一项新的电镀工艺,在国外一些国家的电子工业和贵金属电镀工艺中,使用已日趋普及,在研制微波器件和集成电路工艺中,不仅需要镀金的环节很多,而且对镀层性能有较高的要求.1981年,我们从解决直流电镀金层的应力较大的问题入手,开展了脉冲镀金的研究,实
Pulse plating is currently a new competing research and application of electroplating process in some foreign countries in the electronics industry and precious metal electroplating process, the use has become increasingly popular in the development of microwave devices and integrated circuit technology, not only gold-plated A lot of links, but also the coating performance has higher requirements.In 1981, we solve the DC galvanized layer of the larger problems of stress to start the study of pulse gilding, the real
其他文献
Ta_2O_5薄膜以其很高的化学稳定性和优良的光学性能(如折射率高,光吸收率很低等)用于薄膜电容器、光波导和太阳能电池的减反射涂层等方面。以往的Ta_2O_5薄膜都是通过电子束
Two novel interpenetrated coordination polymers,[Zn(IBA)2]n (1) and {[Cd(IBA)2(H2O)].4H2O}n (2),have been synthesized by using 4-imidazole-benzoic acid (HIBA) a
一、引言低温放电产生氮化硅工艺领域越来越重要。等离子体氮化硅(SiN)薄膜基本性质已通过成分、折射率、内应力、密度和振动谱研究过,所有这些性质都对诸如气体成分、射频
Homoleptic mononuclear and binuclear ruthenium carbonyls Ru(CO)n(n=3―5) and Ru2(CO)n(n=8,9) have been investigated using density functional theory.Sixteen isom
利用可控射频溅射技术生长的氮化硅作绝缘膜,制造出Al/Si_3N_4/n-GaAs 的MIS 二极管和埋沟耗尽型GaAsMISFET.溅射时不通纯氢,器件的C-V 和I_D-V_D 特性中显示出明显的滞后效
本文较详细地介绍了近期发展起来的多功能半导体激光晶体管的结构、工作原理、器件制作、器件特性和尚存问题,分析了产生这些问题的原因,并指出了解决的途径,最后展望了它十
自从激光问世以来,各种类型(固体的、液体的、化学的及各种功率)的激光器如雨后春笋,迅速发展。高速摄影系统的研究(低频、中频、高频、超高频)也是种类繁多。而将激光高速
益华电脑（Ｃａｄｅｎｃｅ是全球最大的ＥＤＡ产品、程序方案服务和设计服务的供应商。自１９９１年以来，益华电脑（Ｃａｄｅｎｃｅ）已连续八年在国际ＥＤＡ市场中销售业绩稳居第一。益华电脑（Ｃａｄｅｎｃｅ的客户遍布计算机、半导体、通讯、航天、
语文是最重要的交际工具,是人类文化的重要组成部分.工具性与人文性的统一,是语文课程的基本特点.关于语文教学,小语同仁紧紧围绕一个中心——“语言文字”,两个基本点——提
加强对农民工社会保障制度的建设,完善农民工的社会保障体制,是解决和减少农民工问题和矛盾的重要措施。本文对现今农民工社会保障制度的现状,产生的原因以及解决的办法提出