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单晶硅异向腐蚀技术是制造三维MEMS微结构的重要加工技术。由于单晶硅异向腐蚀加工过程具有低本和可用于大批量生产的特点，因而得到了广泛的应用。但由于加工是在微米／纳米惊讶上进行，使得加工过程骓以控制，加工结果难以观测，因此传统的MEMS微结构的研制需要经过反复的试制和修改过程，使得研制周期长、生产质量难以保证。引入加工过程计算机模拟技术，可望大大地缩短MEMS微结构的研制周期，提高其产品质量。文章在研究单晶硅异向腐蚀机制的基础上，建立了基于晶格结构的腐蚀过程模型，模型较好地解决了模拟过程中高时空复杂性的关键