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为了解决PCB板上电子元器件温度过高的问题,文中基于模拟退火算法介绍了一种PCB电子元器件优化布置的方法.该方法在传统优化方法的基础上进行改进,依次对二维阵列式布置模型和元器件选位进行优化.文中对该方法的建模及优化过程进行分析,并给出了具体的优化案例.通过在热仿真软件Icepak平台将该方法与传统优化方法进行对比,对于文中所选案例,该方法相比传统方法优化了3.09℃,优化率达到8.95％,仿真结果证明了该方法的可行性.