键丝结构参数对IGBT热特性的影响规律

来源 :海军工程大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hyman_han
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针对焊接式绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的键丝失效问题,首先分析了IGBT模块的电热耦合机理,并构建了基于有限元的某型IGBT模块电热耦合模型,通过实验验证了该模型的准确性;然后,从理论和仿真层面定量研究了键丝结构参数对IGBT热特性的影响规律。研究结果表明:当键丝的截面尺寸小于临界值时,键丝与芯片的温度将产生明显分化,键丝温度会急剧升高进而导致熔断;键丝焊盘面积的减小也会导致芯片温度的升高,对焊点处温度变化的影响尤为明显。
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